Intel B860 Chipset 搭載

商品説明TUF GAMING B860-PLUS WIFI 説明・仕様★ 堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、12(80A)+1(80A)+2(80A) +1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、6層PCB、TUFコンポーネント★ 最適化された熱設計拡大されたVRMとPCHヒートシンク、ヒートシンク付きM.2スロット、Fan Xpert 4★ 豊富な接続性DP Altモードを備えたUSB 20Gbps Type-Cポート、1 × M.2 Gen5、1× USB 10Gbps Type-Cフロントパネル、PCIe 5.0 x16 SafeSlot、USB 4.0ヘッダー★ 高性能ネットワークEthernet 2.5G、WiFi 7★ DIY フレンドリーPCIe Slot Q-Release、Q-Antenna、Q-LED、M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard★ ASUS Control Center Express強化されたデータ保護のためのリアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア* チップセット: Intel B860* ソケット: Intel Socket LGA1851* メモリ: 4 x DIMM slots、max. 256GB、DDR5* 拡張スロット…・1 x PCIe 5.0 x16 slot・1 x PCIe 4.0 x16 slot(supports x4 mode)・1 x PCIe 4.0 x1 slot* 無線LAN: 2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)------------------------------------R-AK620-BKNNMT-G 説明・仕様★ 大きな可能性を解き放つ高周波オーバークロックのための十分な冷却性能で、お使いのCPUで最高の性能を発揮します。AK620は最大熱放散能力260Wを誇り、より円滑なエアフローでシステムのフル稼働時にもより確実に温度を低下させます。★ 優れた冷却性能、静音性、パワフルさ優れた流体軸受を搭載した2台の120PWMファンが冷却性を損なうことなく静音性を実現し、絶妙のバランスでそれらの性能を発揮します。★ 卓越した冷却性能AK620は高精度の機械加工を施した凸状銅製ベース、ならびに6本の銅製ヒートパイプを特徴とし、より優れた熱伝達性能を発揮します。高密度のマトリクスフィンアレイをデュアルタワーヒートシンクに採用したレイアウトがより高い効率性を発揮し、システムから高い性能を引き出します。★ マルチプラットフォームのシンプルさ全金属製組み付けブラケットキットには追加の工具も含まれており、インテルとAMDの両プラットフォームに向けて頑丈で容易な設置プロセスをお約束します。* 対応ソケット: Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1200/1151/1150/1155 AMD:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1* 製品寸法: 129×138×160 mm* ヒートシンク寸法: 127×110×157 mm* 重量: 1456 g* ヒートパイプ: O6 mm×6 pcs* ファン寸法: 120×120×25 mm* ファン回転速度: 500〜1850 RPM±10%* ファンエアフロー: 68.99 CFM* ファン空気圧: 2.19 mmAq* ファンノイズ: 28 dB(A)* ファンコネクタ: 4-pin PWM* ベアリングタイプ: Fluid Dynamic Bearing* ファン定格電圧: 12 VDC* ファン定格電流: 0.12 A* ファン消費電力: 1.44 W